データインサイト 2025年12月10日
NVIDIAのB200の製造コストは約6,400ドルで、その半分をメモリが占めている
著者:Venkat Somala(Epoch AI)
NVIDIAのBlackwell GPUは製造コストが高い。主な理由は、搭載メモリの増加と、より高度なパッケージングである。Epoch AI の部品表(BOM)モデルにもとづくと、NVIDIA B200の製造コストは5,700〜7,300ドルと推定され、HBMメモリと先進パッケージングを合わせると単価全体の約3分の2を占める。この推定値は変動費だけを反映しており、研究開発費などの固定費は含まない。
NVIDIAのB200の製造コストは約6,400ドルで、その半分をメモリが占めている NVIDIAのB200の製造コストは約6,400ドルで、その半分をメモリが占めている 高帯域幅メモリ(HBM):2,900ドル 先進パッケージング:1,100ドル パッケージングの歩留まり損失:1,000ドル ロジックダイの製造:900ドル 補助部品:480ドル 0ドル 1,000ドル 2,000ドル 3,000ドル 推定製造コスト(1個あたり、米ドル) 高帯域幅メモリ(HBM):2,900ドル:2,900ドル 先進パッケージング:1,100ドル:1,100ドル ロジックダイの製造:900ドル:900ドル パッケージングの歩留まり損失:1,000ドル:1,000ドル 補助部品:480ドル:480ドル 棒は推定値、黒い横線は推定の幅(高帯域幅メモリ 2,800〜3,100ドル、先進パッケージング 1,000〜1,200ドル、パッケージングの歩留まり 損失 430〜1,700ドル、ロジックダイの製造 720〜1,200ドル、補助部品 370〜600ドル)。 高帯域幅メモリは192GBのHBM3E、先進パッケージングはTSMCのCoWoS-Lプロセス、ロジックダイは約800mm²の計算チップレット2個(TSMC 4NPプロセス)。パッケージングの歩留まり損失は、パッケージングに失敗した際に回収できないロジックダイとHBMスタックのコストを良品全 体に配分したもの。補助部品は電源供給ハードウェア(VRM)、PCB、モジュールの最終組み立てとテスト。 出典:Epoch AI(CC BY 4.0)・作図:AGI Hub epoch.ai 報道によれば 販売価格はチップ1個あたり3万〜4万ドルで、これはNVIDIAのチップ単位の粗利益率が約82%であることを意味する。ただし、Blackwellの売上高の大半はサーバーやラック規模のシステムによるもので、それらは利益率が低い 可能性があるため、NVIDIAがBlackwellの販売で実際に得る利益率は、このチップ単位の推定値より低いかもしれない。
このグラフについて詳しく NVIDIAのB200 GPUの製造コストは、ロジックダイの製造、高帯域幅メモリ(HBM)、先進パッケージング、それに伴うパッケージングの歩留まり損失、補助的なモジュール部品のコストをモデル化して推定した。この分析の目的は、サーバー全体やラック規模のシステムではなく、アクセラレータモジュールの製造コストを近似することである。
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