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NVIDIAのB200の製造コストは約6,400ドルで、その半分をメモリが占めている

NVIDIAのBlackwell GPUは製造コストが高い。主な理由は、搭載メモリの増加と、より高度なパッケージングである。Epoch AI の部品表(BOM)モデルにもとづくと、NVIDIA B200の製造コストは5,700〜7,300ドルと推定され、HBMメモリと先進パッケージングを合わせると単価全体の約3分の2を占める。この推定値は変動費だけを反映しており、研究開発費などの固定費は含まない。

NVIDIAのB200の製造コストは約6,400ドルで、その半分をメモリが占めているNVIDIAのB200の製造コストは約6,400ドルで、その半分をメモリが占めている高帯域幅メモリ(HBM):2,900ドル先進パッケージング:1,100ドルパッケージングの歩留まり損失:1,000ドルロジックダイの製造:900ドル補助部品:480ドル0ドル1,000ドル2,000ドル3,000ドル推定製造コスト(1個あたり、米ドル)高帯域幅メモリ(HBM):2,900ドル:2,900ドル先進パッケージング:1,100ドル:1,100ドルロジックダイの製造:900ドル:900ドルパッケージングの歩留まり損失:1,000ドル:1,000ドル補助部品:480ドル:480ドル棒は推定値、黒い横線は推定の幅(高帯域幅メモリ 2,800〜3,100ドル、先進パッケージング 1,000〜1,200ドル、パッケージングの歩留まり損失 430〜1,700ドル、ロジックダイの製造 720〜1,200ドル、補助部品 370〜600ドル)。高帯域幅メモリは192GBのHBM3E、先進パッケージングはTSMCのCoWoS-Lプロセス、ロジックダイは約800mm²の計算チップレット2個(TSMC4NPプロセス)。パッケージングの歩留まり損失は、パッケージングに失敗した際に回収できないロジックダイとHBMスタックのコストを良品全体に配分したもの。補助部品は電源供給ハードウェア(VRM)、PCB、モジュールの最終組み立てとテスト。出典:Epoch AI(CC BY 4.0)・作図:AGI Hubepoch.ai

報道によれば販売価格はチップ1個あたり3万〜4万ドルで、これはNVIDIAのチップ単位の粗利益率が約82%であることを意味する。ただし、Blackwellの売上高の大半はサーバーやラック規模のシステムによるもので、それらは利益率が低い可能性があるため、NVIDIAがBlackwellの販売で実際に得る利益率は、このチップ単位の推定値より低いかもしれない。

このグラフについて詳しく

NVIDIAのB200 GPUの製造コストは、ロジックダイの製造、高帯域幅メモリ(HBM)、先進パッケージング、それに伴うパッケージングの歩留まり損失、補助的なモジュール部品のコストをモデル化して推定した。この分析の目的は、サーバー全体やラック規模のシステムではなく、アクセラレータモジュールの製造コストを近似することである。

データ(原文・英語)

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非公式の日本語訳公式ページ(英語):epoch.ai/data-insights/b200-cost-breakdown