2025年のAIチップ生産のボトルネックは、ロジックダイではなく先端パッケージングとHBMだった

最先端のAIチップは、3つの重要な投入要素に依存している。先端ロジックダイ、高帯域幅メモリ（HBM）、そしてこれらの部品を一体化するCoWoS先端パッケージングである。推定によれば、AIチップ設計の大手4社は2025年に、世界のCoWoS生産能力とHBM供給の約90%を合わせて消費した一方、先端ロジックダイで消費したのは生産の12%にとどまった。

2025年にはAIチップが利用可能なCoWoSとHBMの供給をほぼすべて吸収したため、生産を拡大するにはリードタイムの長い新たな製造施設を建設する必要がある。ロジックの製造はそれほど厳しい制約ではなかった。先端ノードの生産能力の大部分はほかの市場向けであり、AIの割合は新しいファブを待たなくても、競合する需要より高値で買うことで増やせたからである。ただし、最新のAIチップは3nmプロセスノードを使うことが増えており、そこではAIチップが生産のはるかに大きな割合を占める可能性が高く、生産能力の制約に突き当たるおそれもある。