メモリはAIチップの部品コストの3分の2近くを占めるまでに増えている

AIチップの部品支出全体に占める高帯域幅メモリ（HBM）の割合は、2024年第1四半期から2025年第4四半期にかけて52%から63%に増えた。これらの推定値は、Nvidia、AMD、Google、Amazonが設計したすべてのAIチップについて、生産量で加重平均したものである。支出に占める割合で見ると、ロジックダイはおおむね13%前後で横ばいだった一方、先端パッケージングは19%から15%に、補助部品は15%から9%に低下した。絶対額では、この4社のHBM支出は2024年の約120億ドルから2025年には320億ドルに増えており、前年比の伸びはほかのどの部品よりも大きい。

メモリの供給がひっ迫した状態が続き、価格が上昇するなかで、2026年にはHBMの割合がさらに大きくなる可能性が高い。ハイパースケーラーはすでに設備投資（CapEx）の見通しでこれを織り込んでいる。Microsoftの2026会計年度の設備投資見通し1,900億ドルには部品価格の上昇による約250億ドルが含まれ、Metaも部品価格の上昇を理由に2026年の設備投資の見通し幅を100億ドル引き上げた。